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孔祥霞

作者: 时间:2019-11-21 点击数:

归属专业:材料加工工程

一、个人简介

孔祥霞,女,1989生,讲师,硕士生导师。研究方向:微电子封装焊点可靠性,焊接新材料及新工艺。

二、学习和工作经历:

2009.09-2013.07 哈尔滨理工大学材料成型及控制工程,学士

2013.08-2014.07 哈尔滨理工大学材料加工工程专业,硕士

2014.08-2018.03 哈尔滨理工大学材料加工工程专业,博士

2018.07-至今 北华航天工业学院材料工程学院,教师

三、科研与工作成果

主持校级博士科研启动项目一项“石墨烯增强低银无铅SnAgCu微焊点的高温力学行为研究”,2018年。

代表性的论文

[1]孔祥霞,孙凤莲,杨淼森.不同加载方式下微焊点的蠕变性能分析[J].材料研究学报, 2018, 32(3): 184-190.

[2]孔祥霞,孙凤莲,杨淼森,刘洋. Bi和Ni元素对Cu/SAC/Cu微焊点体钎料蠕变性能的影响[J].机械工程学报, 2017, 53(2): 53-60.

[3] Kong Xiangxia, Sun Fenglian, Yang Miaosen, Liu Yang. High temperature creep properties of low-Ag Cu/Sn-Ag-Cu-Bi-Ni/Cu solder joints by nanoindentation method[J]. Soldering & Surface Mount Technology, 2016, 28(3): 167-174.

[4] Kong Xiangxia, Sun Fenglian, Yang Miaosen. The indentation size effect in SnAgCu lead-free BGA solder joints at elevated temperatures[C]. International Conference on Electronic Packaging Technology, 2015.

教学方面,主讲《焊接专业英语》课程。

四、主要荣誉与社会学术团体兼职

第七届“蔡司·金相学会杯”全国高校大学生金相大赛 “优秀指导教师”。

五、主要研究方向

微电子封装焊点可靠性,焊接新材料及新工艺。

六、目前在研项目及经费

博士科研启动金项目“石墨烯增强低银无铅SnAgCu微焊点的高温力学行为研究”(主持人),20万。

七、联系方式

邮箱:xiangxia0502@163.com;电话:18631660672

河北省廊坊市爱民东道133号 北华航天工业学院材料工程学院  邮编065000   Copyright (C)2020

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